推动智能制造生产方式变革,天津中环智慧切片工厂明年初投入使用[CSIA]
 
 
推动智能制造生产方式变革,天津中环智慧切片工厂明年初投入使用
更新时间:2019/5/9 12:10:52  
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天津如今正在加快中环高端半导体产业园、中芯国际扩建等重大项目建设。
  
  中环高端半导体产业园由天津中环半导体股份有限公司、中国科学院微电子研究所、北京海淀科技园建设股份有限公司以及天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区管理委员会四方共建,并力争通过3-5年时间打造出一个百亿级园区。
  
  据悉,该产业园是在京津冀协同发展的国家战略及半导体产业快速发展的背景下,打造的天津市高端半导体领域的产业高地。该产业园将围绕中科院微电子所的技术优势和专利布局,并依托中环股份强大的产业化能力和优势。
  
  据塘沽海洋高新区官方消息,为了打造出硅材料领域的智慧化标杆工厂,天津中环半导体股份有限公司将年产10GW金刚线切割太阳能单晶硅片新一代智慧化工厂项目(简称“DW项目”)也落户到了该园区内,今年2月主体厂房的钢结构已经封顶、其他部分的钢结构施工也接近尾声。
  
  据《天津新闻》报道,目前,高效太阳能切片智慧化工厂正在进行建设,预计明年初投入使用。
  
  天津中环半导体股份有限公司以研发、生产硅片为主营业务,从2英寸半导体硅片生产,到集成电路用8-12英寸大直径硅片项目建设,60年间,中环股份从天津走向全球。
  
  中环股份自2016年开始便在无锡中环应材DW切片项目、内蒙单晶硅四期项目实施智能制造生产方式的变革,逐步向智慧化工厂迈进。天津智慧切片工厂将成为中环股份在工业4.0推动进程中进一步的优化与升级。
 
来源:集微网        
 
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