总投资172亿元,苏州签约博世MEMS传感器和半导体芯片测试中心等15个项目[CSIA]
 
 
总投资172亿元,苏州签约博世MEMS传感器和半导体芯片测试中心等15个项目
更新时间:2019/5/23 10:11:36  
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5月21日,第二届江苏发展大会暨首届全球苏商大会·苏州活动在苏州举行。
  
  活动现场,15个重大项目集中签约,总投资达172亿元人民币,其中包括博世汽车部件MEMS传感器和半导体芯片测试中心项目。
  
  据介绍,博世汽车部件(苏州)有限公司于1999年落户,目前共拥有3个工厂和2处办公楼,涵盖汽车电子、底盘控制系统、汽车多媒体、博世智能制造解决方案、博世互联工业等多个事业部。此次新设的MEMS传感器和半导体芯片测试中心将加大博世在物联网、人工智能等新兴领域的投入力度。
  
  博世如今在汽车电子领域的地位也源于其早早的布局,在1973年,博世就开始着手研发控制系统芯片。1998年,博世成功研发了微机电系统(MEMS)的加工技术。2008年,博世因在“表面微机电加工技术”领域获得重大突破而荣获以德国总统名义设立的“未来奖”。博世的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类。
  
  在中国,博世在苏州、常州等地都有相应的布局。
 
来源:集微网        
 
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