SEMI:全球晶圆厂设备支出,今年衰退扩大、明年反弹力度小[CSIA]
 
 
SEMI:全球晶圆厂设备支出,今年衰退扩大、明年反弹力度小
更新时间:2019-6-13 11:18:50  
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国际半导体产业协会(SEMI)下修全球晶圆厂设备支出预测,原本预估今年设备支出下滑14%,调整为下滑19%,至484亿美元,2020年则将反弹,成长20%,达584亿元,但也比原先期待的弹升27%低。
  
  SEMI先前预估2019年支出下滑14%、2020年支出成长27%,今调整预测值,并表示,尽管明年将有反弹,整体晶圆厂支出仍将较去年投资金额少20亿美元。
  
  SEMI预估,今年存储器产业支出将下滑45%,是拖累今年的最大因素,然而2020年可望强劲复苏45%,达280亿美元。2020年存储器相关投资将比前1年增长逾80亿美元,同步带动晶圆厂支出复苏。不过,SEMI也指出,若与2017、2018年相比,2020年存储器相关投资仍远低于先前水平。
  
  相对存储器产业支出大幅衰退,SEMI认为,今年晶圆代工、微处理器芯片(micro)产业投资可望逆势成长。SEMI指出,在先进制程及产能带动下,代工产业预计成长29%;micro产业在10纳米制程微处理器(MPU)出货带动下,预计成长超过4成。但补充,micro整体支出远低于晶圆代工和存储器相关投资。
  
  观察今年投资动态,上半年存储器支出约减少48%,投入3DNAND与DRAM的资金分别下滑约6成和4成,但晶圆代工大厂投资增加40%,抵销部分下滑趋势,micro产业2019年上半年支出约成长16%。至于下半年,预估micro产业支出将再增长9%、代工产业微幅成长1%,存储器产业可望回稳,并于2020年起复苏。
  
  在最新1期的全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast),SEMI追踪并更新全球440处晶圆厂和生产线在2018到2020年期间的投资计划。预测报告依每季与产品种类区分,列出1300多处前端制程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术制程等各项晶圆厂支出,范围涵盖新建、规划中和既有的晶圆厂。与今年2月所公布的内容相比,本次报告更新192处信息,同时新增14处设施及生产线。
 
来源:芯科技        
 
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