鸿海半导体布局:锁定IC、制程设计“不会做晶圆厂”[CSIA]
 
 
鸿海半导体布局:锁定IC、制程设计“不会做晶圆厂”
更新时间:2019-6-13 11:26:26  
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鸿海董事候选人暨S次集团总经理刘扬伟指出,“鸿海绝对不会做晶圆厂”,集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计发展。
  
  鸿海11日召开法说会,刘扬伟会后受访,被问到集团未来的半导体布局,他指出,不会用20-30年前的方式做半导体,也绝对不会做重资产的投资。
  
  刘扬伟指出,虽然IC设计很多与制程有关系,因此必须得跟晶圆厂有很紧密的配合,但不会是资本上的配合。
  
  至于应用以传感还是ASIC(定制化芯片)发展,刘扬伟表示,会配合集团产业发展方向,包含工业互联网、车联网、健康互联网等三个面向。
  
  刘扬伟日前就曾指出,半导体对整体电子产业非常关键,鸿海不可能缺席,加上垂直整合是企业发展的方向,因此鸿海也是“必然”要走入半导体产业。
  
 
来源:钜亨网        
 
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