隆基发布新型组件封装技术--无缝焊接[CSIA]
 
 
隆基发布新型组件封装技术--无缝焊接
更新时间:2019-6-14 15:46:12  
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SNEC前夕,隆基股份宣布:一种可完全消除组件中电池片间距从而提升组件效率的“无缝焊接”技术已研发完毕,并计划于2019年下半年导入量产。
  
  经TüV南德2019年5月30日测试,隆基结合“无缝焊接”等技术及创新的组件设计,把双面PERC组件正面功率纪录推高到了500.5W。
  
  “无缝焊接”技术使用了焊带来实现电池片“叠瓦”式的互联,完全消除了通常2mm宽的电池片间距,提升效率的同时降低了组件的BOM成本。该技术与现有组件工艺与设备完美兼容,目前已具备非常高的量产成熟度与稳定性,产能升级上较为便利。此外,“无缝焊接”可集成M6单晶硅片、薄硅片、细焊丝或反光焊带等技术,有很好的技术兼容性。
  
  高效率、高功率是光伏组件技术演化中的持续追求,是降低光伏度电成本的关键因素。据了解,隆基围绕“无缝焊接”技术进行了知识产权布局,申报多项专利。
 
来源:SOLARZOOM光伏亿家        
 
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