华天微电子实施的片式功率半导体器件封装项目进展顺利[CSIA]
 
 
华天微电子实施的片式功率半导体器件封装项目进展顺利
更新时间:2009/9/10 15:09:05  
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        天水市副市长萧菡在市国资委主任汪丕章等领导的陪同下来华天调研《片式功率半导体器件封装产业化项目》的进展情况。华天集团领导肖胜利、崔卫兵、张玉明陪同调研。


        由华天微电子实施的《片式功率半导体器件封装产业化项目》是在引进国外先进设备的基础上,通过消化吸收,自主研发的高科技封装技术,是我国电子信息产业发展的重点领域。该项目总投资9600万元,厂房面积4000平方米。目前厂房已开始内部装修,动力设施及“三通”开始铺设。预计近日厂房和动力配套设施将完成,11月份正式投产。 


         副市长萧菡在与集团领导座谈时,详细了解了片式功率半导体器件封装产业化项目的进展情况,她还亲自到正在施工的片式功率半导体器件厂房查看作业情况,并对该项目进展情况给予了充分肯定。
 
来源:天水华天微电子有限公司        
 
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