大唐铸银行卡中国芯 隆重亮相2009金融展[CSIA]
 
 
大唐铸银行卡中国芯 隆重亮相2009金融展
更新时间:2009/9/11 14:20:14  
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  恰逢建国六十周年之际,以“中国 信心”为主题的“ 2009中国国际金融展”于2009年9月2日至5日在北京展览馆隆重举行。大唐微电子技术有限公司作为本届展会唯一一家国有智能卡芯片企业,以 “大唐铸银行卡中国芯” 为主题隆重亮相本届金融展,致力于以达到国际安全技术水平的自主知识产权银行卡专用芯片助力我国银行IC卡迁移。大唐微电子的银行卡专用高安全芯片DMT-CTSB09A06荣获本届金融展最具“发展潜力奖”。

 

  在我国银行IC卡迁移即将全面启动之际,大唐微电子在本届展会展出了基于自主知识产权高安全芯片的各种银行IC卡产品,如符合《中国金融集成电路(IC)卡规范v2.0》的借记/贷记IC卡、电子现金IC卡、电子钱包IC卡、双界面IC卡等产品;在行业服务、行业合作已成为银行卡市场发展潮流的背景下,大唐微电子还展出了符合《社保IC卡规范》的社保IC卡产品;在移动支付等新渠道支付模式渐渐深入人心的趋势下,大唐微电子还展出了符合银联移动支付技术规范的智能SD卡和安全芯片产品。

 

  在本届展会上,中国银联首次公布了智能卡多应用平台N3 Platform™。N3 Platform™是中国银联提出的具有自主知识产权的新一代智能卡多应用平台。大唐微电子作为中国银联N3平台项目最早和最主要的合作伙伴,也对N3平台的技术框架和应用前景进行了重点展示。面向Web的N3平台可将银行柜台、POS、ATM等传统支付渠道与网上银行、移动支付、电视银行等新型支付渠道整合在统一的架构之下,为持卡人提供随时、随地、随身的服务。N3平台不仅有助于改善POS机的安全架构,还可以帮助发卡银行自主规划、管理、发行各种针对持卡人的特色增值应用,解决银行卡功能与服务同质化严重的现象。N3平台作为中国电子支付领域的重要创新与重要突破,在本届展会上受到各界的极大关注。大唐微电子将与中国银联一起,为商业银行提供基于N3平台的各种产品与服务。

 

  在我国银行IC卡迁移即将全面启动之际,大唐微电子于2009年8月25日成功获得中国银联颁发的银联标识卡生产企业资质,成为全球首家获得中国银联“IC芯片信息个人化”资质的企业,大唐微电子同期还获得银联标识卡“磁条信息个人化”和“集成电路(IC)卡片封装”资质,并受邀参加了8月28日在合肥举办的“全国银联卡生产企业联席会第六次会议”。秉承“关键技术自主研发与产业化实施并重”企业理念的大唐微电子,将在首都西北郊,建设起达到国际先进水平的集研发和生产于一体的高安全银行IC卡产业化基地,支撑我国的银行IC卡迁移产业。 

 

  展会期间,来自人民银行、中国银联以及各商业银行的多位领导莅临大唐微电子展台,对大唐的银行卡产业建设规划寄予厚望,对大唐以自主芯片支持我国银行IC卡迁移的工作给予了充分肯定。同期还有很多业界的合作伙伴和同行单位也来到大唐微电子展台进行交流。

 

  大唐微电子是大唐电信旗下专业从事智能卡芯片研发、多应用平台开发和产业化的国有高科技企业。中国芯,以激情承载梦想;大唐人,以勇气再铸辉煌。浓厚的历史使命感与社会责任感是大唐与生俱来的特质。在上级公司的大力支持下,大唐微电子希望通过产业表率作用、通过本届展会,带动产业界更多的企业,为我国银行IC卡迁移开发更多的产品、开发更好的服务。

 

  大唐铸银行卡中国芯,我们期待大唐人再次创造历史,创造奇迹,为我国的银行IC卡迁移开发出达到国际安全技术水平的银行卡专用安全芯片。

 
来源:大唐微电子技术有限公司        
 
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