汉威科技拟定增募资不超5.876亿元 用于MEMS传感器封测产线建设等[CSIA]
 
 
汉威科技拟定增募资不超5.876亿元 用于MEMS传感器封测产线建设等
更新时间:2019/8/14 14:57:52  
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汉威科技披露非公开发行股票预案,拟非公开发行股票的募集资金总额不超过5.876亿元,扣除发行费用后,约2.05亿元用于MEMS传感器封测产线建设,1.82亿元用于新建年产150万只气体传感器生产线,1.44亿元用于新建年产19万台智能仪器仪表生产线,5621万元用于物联网系统测试验证中心建设。
  
  此次非公开发行的股票数量不超过发行前公司总股本的20%。按当前股本测算,此次发行股票数量不超过约5860.456万股(含),最终发行数量根据募集资金总额和发行价格计算所得。
  
 
来源:格隆汇        
 
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