总投资36亿元 华天科技半导体产业园项目即将投产[CSIA]
 
 
总投资36亿元 华天科技半导体产业园项目即将投产
更新时间:2019/9/9 14:37:34  
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华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利,目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段,预计今年10月底试投产。
  
  华天科技(宝鸡)半导体产业园项目总投资36亿元,一期“半导体铜合金引线框架”生产线总投资8.5亿元,主要建设生产用厂房。一期项目建成投产后,预计实现年销售额10亿元,利润约8000万元,税收约7000万元。
  
  宝鸡日报指出,园区采购了1000多台(套)国际先进的半导体引线框架生产设备和封测设备,并且聘请了具有资深外企经验的专业技术团队,将建成拥有华天知识产权的、国际先进水平的半导体引线框架生产基地。
  
  2018年3月28日,为配套集成电路产业发展,完善战略布局,华天科技在陕西省宝鸡市高新开发区设立全资子公司华天科技(宝鸡)有限公司,从事半导体引线框架及封装测试设备的生产及销售业务,注册资本1亿元。
  
 
来源:宝鸡日报        
 
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