AMD Zen 3/Zen 4架构细节公布 米兰芯片已经测试完成[CSIA]
 
 
AMD Zen 3/Zen 4架构细节公布 米兰芯片已经测试完成
更新时间:2019/10/8 15:47:22  
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日前,AMD在英国的一场会议上披露了Zen3架构和Zen4架构的细节以及代号为“米兰”和“热那亚”的霄龙服务器芯片产品线的路线图。虽然AMD将这些信息上传到YouTube上,但很快就删除了相关内容,显然AMD还没有做好准备。
  
  根据AMD给出的信息,采用Zen3架构的EPYC米兰芯片将在2020年三季度投产,也就是说,现在AMD正在着手进行相关的规划,目前米兰芯片已经测试完成,交付客户样片。
  
  代号米兰的霄龙服务器芯片采用7nm+工艺,最高64核,其性能更高。米兰架构采用Zen3核心,支持SP3插槽、DDR4、PCIe4。TDP在120W至225W之间。预计在2020年第三季度推出。
  
  下一代米兰芯片同样采用九个裸片排列,其中包含八个计算单元和一个I/O单元,这基本上和上一代差别不是很大。底层结构方面,目前Zen2架构每组CCX共享16MB三级缓存,而Zen3将会统一CCX为一组,共享超过32MB的三级缓存。
  
  Zen4架构的热那亚霄龙处理器,AMD表示,现在目前热那亚架构已经处于定义阶段,目前确认的有SP5插槽,而PCIe5.0和DDR5暂时没有确定。预计将在2021年某个时间公布。
 
来源:IT之家        
 
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