天数智芯或下半年开始量产计算芯片[CSIA]
 
 
天数智芯或下半年开始量产计算芯片
更新时间:2019/10/14 10:04:55  
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据金陵晚报报道,天数智芯预计2019年下半年将会开始量产计算芯片。
  
  天数智芯成立于2015年12月29日,公司创立团队来自于Oracle、AMD等科技企业,业务聚焦于高性能通用计算芯片与基础软件两方面,在南京、上海、硅谷、北京设有研发中心。
  
  金陵晚报报道指出,位于中国(南京)软件谷的天数智芯是国内唯一可覆盖从IP架构设计到物理设计“计算芯片”六个流程的公司。
  
  今年5月,在2019年世界半导体大会期间,天数智芯CEO李云鹏公布了天数智芯几款芯片的推出时间表:自主研发的低端SoC产品,将在2019年下半年推出;高端SoC产品,将在2020年上半年推出;中端SoC产品,将在2020年下半年正式推出。此外,天数智芯也展示了多系列产品布局与具体规划:面向云端智能计算,大规模AI训练和推理计算,天数智芯将发布High-endGPGPU产品BigIsland;面向边缘侧智能计算需求,天数智芯即将推出边缘智能加速芯片EPU;未来随着5G网络的商用,天数智芯将推出聚焦边缘云推理计算的Mid-RangeGPGPU芯片,从而完成“云+边”的芯云战略布局。
  
  天数智芯8月官方消息显示,其面向边缘端芯片产品EPU将于今年下半年正式推出。据悉,EPU是一款基于卷积神经网络(CNN)的高性能边缘端AI推理加速芯片,采用16nm制程工艺,主打以视频识别类的设备端AI加速器解决方案市场,可用在装备制造领域,包括轨道交通的一些实验、风电领域安全监控、石油天然气大型炼油厂的安全设备监控等落地场景。
  
  在今年9月,天数智芯宣布完成B轮融资,金额达数亿元人民币。根据当时消息,融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。
  
  综合来看,天数智芯产品量产工作在稳步推进中。
 
来源:金陵晚报        
 
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