晶圆代工业绩不同调,联电、世界先进第3季表现较平淡[CSIA]
 
 
晶圆代工业绩不同调,联电、世界先进第3季表现较平淡
更新时间:2019/10/16 11:33:15  
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晶圆代工厂台积电第3季营收创历史新高,相较之下,联电、世界先进表现则趋平淡,季增幅度约符合财测高标,旺季效应相对较不显著。
  
  联电先前财测预期,在无线通信市场与大尺寸显示驱动IC(LDDI)需求带动下,第3季晶圆出货将季增2-4%,平均售价季增1%,业内人士估营收可望季增3-5%。
  
  而联电公布第3季合并营收377.38亿元新台币(单位下同),季增4.74%,年减4.19%,为近1年新高,符合财测。今年前9月累计营收1063.53亿元,年减8.11%,为近5年低点。
  
  公司日前指出,希望旺季效应带动下半年运营攀高,全年运营重点则着重维持9%市占率,整体而言,市场能见度受贸易战影响仍低,但乐观8英寸晶圆前景。
  
  12英寸晶圆方面,联电10月1日完成购买三重富士通半导体(MIFS)全部股权,并指出,结合2厂丰富制造经验、经济规模及晶圆专工技术,与世界级的生产质量,将可为新的及现有客户提供更多12英寸晶圆的支持。展望未来,将持续瞄准特殊制程技术、评估扩张机会。
  
  世界先进第3季合并营收71.27亿元,季增3.02%,年减8.03%,为今年来新高,符合公司预期介于69-73亿元的财测;累计今年1-9月营收209.52亿元,年减1.28%,为历史同期次高。
  
  董事长方略日前提及,下半年成长动能以电源管理芯片为主,预估年增双位数百分比,大、小尺寸驱动IC则因客户消化库存、公司调整产能等影响下较疲软。市场则认为,世界先进收购格芯新加坡8英寸厂,将于12月31日交割,在新厂帮助下,世界先进明年营收有望突破300亿元关卡,改写历史新高。
 
来源:芯科技        
 
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