长电宿迁集成电路封测基地二期项目预计11月底建成[CSIA]
 
 
长电宿迁集成电路封测基地二期项目预计11月底建成
更新时间:2019/10/17 11:51:47  
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江苏长电科技集成电路封测基地二期项目厂房目前正在加紧施工,预计11月底可建成。建成投产后,可实现年产100亿个通信用高密度混合集成电路。
  
  2018年5月23日,长电科技集成电路封测基地项目落户宿迁,实现了当天签约、当天开工。
  
  据悉,该项目占地335亩,是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。
  
  此前,长电科技宿迁有限公司相关负责人表示,长电科技(宿迁)二期工程——集成电路封测基地22万平方米的厂房,将于今年年底前交付使用。二期投资将再加大,预计投入22.4亿元。
 
来源:宿迁网        
 
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