士兰集昕集成电路等十大项目签约杭州塘新区[CSIA]
 
 
士兰集昕集成电路等十大项目签约杭州塘新区
更新时间:2019/10/23 14:09:32  
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10月18日,杭州钱塘新区召开高质量发展暨全面实施“新制造业计划”大会举行。
  
  大会期间,钱塘新区先后发布了产业规划、“1+4+X”政策体系以及“新制造业计划”。
  
  在产业规划方面,钱塘新区首次明确了“一轴双湾五园”的产业总体布局和以生物医药、航空航天、半导体、汽车、新材料为主导的五大产业集群。其中,“一轴”指横穿钱塘新区东西的产业发展主轴,“两湾”分别指位于下沙区域的“金沙科创港湾”和位于江东区域的“东沙融创港湾”,而“五园”分别指生命健康产业园、未来产业园、半导体产业园、智能装备产业园和新材料产业园。
  
  大会上,杭州塘新区还与中核质子、西子航空、泰瑞机器和士兰集昕集成电路等十个招商项目正式签约。
  
  士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司为公司8英寸集成电路芯片生产线的运行主体。士兰集昕8英寸线于2017年6月底正式投产,产出逐步增加,2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。8英寸线持续上量对公司的整体营收增长起了积极推动作用。
  
  值得注意的是,8月28日,士兰微发布关于投资建设士兰集昕二期项目的公告。本项目利用士兰集昕现有的公用设施,在现有生产线的基础上,通过增加生产设备及配套设备设施,形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。此外,本项目总投资15亿元,大基金出资5亿元人民币。
 
来源:钱江晚报        
 
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