中环股份:无锡工厂预计2020年第一季度开始投产[CSIA]
 
 
中环股份:无锡工厂预计2020年第一季度开始投产
更新时间:2019/12/10 15:17:09  
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12月9日,中环股份在投资者互动平台上表示,目前,公司半导体业务以单晶硅材料为主,是综合门类最全的半导体材料供应商,有深厚的Power和IC功底,产品广泛支持集成电路、消费类电子、轨道交通、电网传输、工业控制等应用领域。
  
  关于硅片投产产能情况,中环股份表示,公司在江苏宜兴规划8英寸75万片/月、12英寸60万片/月(其中一期15万片),目前8英寸已于2019年9月开始顺利投产,12英寸预计2020年第一季度开始投产。天津工厂已实现产能8英寸30万片/月、12英寸2万片/月。
  
  据中环股份披露,目前,8英寸天津工厂满产,无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态。12英寸天津工厂已向客户供样,无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。
 
来源:中环股份        
 
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