紫光同芯IC芯片助力海南第三代社保卡发行[CSIA]
 
 
紫光同芯IC芯片助力海南第三代社保卡发行
更新时间:2019/12/16 17:18:38  
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近日,海南第三代社保卡面向社会公众发行,紫光同芯作为首批芯片供应商助力新社保卡顺利落地应用。
  
  据悉,新社保卡搭载的芯片是一款具备高安全、高性能、大容量、全兼容特点的双界面智能IC卡芯片,在安全等级认证方面,代表了当前国内智能卡芯片技术的最高水平,符合人社部第三代社保卡规范和人民银行PBOC3.0标准,综合性能在国内同类型芯片中出类拔萃,能够充分保证第三代社保卡的发展要求和未来趋势。
  
  该芯片具备更高的存储空间,容量大于160K,是普通第三代社保卡的1倍、第二代社保卡的5倍,可存储更多信息、扩展更多应用。
  
  值得注意的是,海南省以社会保障卡为载体的一卡通项目是第三代社保卡项目中,第一个大容量芯片的多应用项目。它在现有第二代社保卡技术标准和业务功能的基础上进行升级,整合了待遇补贴发放、身份信息识别、查询服务、证明服务等更多社会服务渠道,意在公共事业领域逐步实现多卡合一、一卡通用。
 
来源:紫光同芯微电子        
 
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