三大需求推升 半导体设备厂今年出货将优去年[CSIA]
 
 
三大需求推升 半导体设备厂今年出货将优去年
更新时间:2020/1/6 16:01:35  
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随着台积电制程往5纳米推进、存储市况回温、中国半导体积极自主化,三大需求推升下,各大厂资本支出力道将维持高档,SEMI估,今年全球半导体设备销售额可望年增5.5%,达608亿美元。
  
  台湾厂商弘塑、家登受惠台积电往5、3纳米制程推进,高阶封装、EUV(极紫外光微影)技术需求大增,两家明年上半年的订单能见度高。
  
  京鼎受惠存储市况回温,包括华邦电、旺宏均预计投入新制程研发,总资本支出金额逾百亿元,依过往晶圆设备采买占资本支出7成的比例来看,京鼎明年营收将有70亿元新台币的发展空间,亚翔则因承接旺宏晶圆五厂扩厂订单,明年营运可期。
  
  朋亿深耕大陆市场,地区营收比重达8成,其中,半导体即占7成,随着大陆半导体积极去美化,带动半导体订单明朗,预计明年首季将创1年半来新高。
  
  SEMI认为,随着明年总体经济环境改善,且贸易战冲突趋缓,大厂的投资力道有机会再提升,半导体设备的销售金额也可望因此上修。
 
来源:钜亨网        
 
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