时隔1个多月 联发科再次推出5G芯片锁定中高端5G手机[CSIA]
 
 
时隔1个多月 联发科再次推出5G芯片锁定中高端5G手机
更新时间:2020/1/8 10:49:38  
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时隔不到2个月,联发科再次推出5G基带的SoC单芯片。今天,联发科正式发布集成5G基带的SoC单芯片“天玑800”,并锁定中高端5G智能手机。刚刚过去的2019年11月底,联发科发布了旗舰级5G单芯片天玑1000。两款5G芯片新品的间隔时间仅隔1个多月,可以联发科攻战5G市场的决心之大。
  
  目前,天玑1000L已经由OPPOReno3首发。而基于联发科天玑800系列的智能手机将在2020年上半年上市。
  
  在性能参数上,此次发布的天玑800仍然采用台积电7nm工艺制造,支持5GSub-6GHz频段、5GSA/NSA双模组网、2G-5G四代蜂窝连接、动态频谱共享(DSS)技术、VoNR语音服务,并且号称能效更高。
  
  天玑800的突出表现是在拍照方面,可支持四个摄像头,支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合。
  
  与去年发布的天玑1000相比,天玑800则是四个A76、四个A55的组合,最高频率都是2.0GHz,同时集成四个G77GPU图形核心(天玑1000为九个),支持90Hz刷新率、FullHD+分辨率屏幕。而天玑1000则是集成了四个A77、四个A55CPU核心,最高频率分别为2.6GHz、2.0GHz,
  
  此外,天玑800还配置AI处理器APU3.0,四核心架构,由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成,AI性能高达2.4TOPS(每秒2.4万亿次计算),这种硬件设计也对FP16更加高效,处理AI拍照更精确。
 
来源:经济日报        
 
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