SEMI:2019年硅晶圆出货面积下降7%,营收维稳110亿美元[CSIA]
 
 
SEMI:2019年硅晶圆出货面积下降7%,营收维稳110亿美元
更新时间:2020/2/7 15:06:01  
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据DIGITIMES报道,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2019年全球硅晶圆出货面积从最高点滑落,同比下滑7%,但整体营收仍维持110亿美元水准以上。
  
  去年年中时,SEMI曾发布报告称,由于半导体业面临库存调整压力,产业市场冷淡,硅晶圆厂运营不佳,预计2019年全年硅晶圆出货面积将从2018年的历史新高下滑6.3%。目前看来,2019年硅晶圆实际总出货面积还是未能达到半年前预期。
  
  具体来看,2018年全球硅晶圆出货面积达127.32亿平方英寸,创历史最高纪录,但2019年这个数字下滑到了118.1亿平方英寸。半导体硅晶圆的营收也自2018年的113.8亿美元滑落至2019年111.5亿美元,同比下降约2%,表现相对稳定。
  
  对此,SEMISMG副总NeilWeaver分析,2019年全球半导体硅出货量下降是由于存储器市场疲软和库存调整,尽管产量有所下降,但收入仍保持弹性。据SEMI分析,硅晶圆生产将在今年重拾成长力道,并于2022年改写出货新高纪录。

 
来源:DIGITIMES        
 
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