有望突破两大技术痛点,中科院半导体所研发广域无感测温仪[CSIA]
 
 
有望突破两大技术痛点,中科院半导体所研发广域无感测温仪
更新时间:2020/2/14 15:17:21  
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春节期间,北京市科委发布了测温方案征集通知,中科院半导体研究所迅速组织科研力量进行了科研攻关,由刘建国研究员带领的智能光子研究团队经过近10天时间,完成了第一台红外测温产品样机研制。
  
  智能光子研究团队负责人刘建国介绍,目前国内已有红外无感测试产品存在两大技术痛点,,其一是复杂环境适应性较差,存在筛查测量不准确问题,其二是在人员走动戴口罩条件下,人脸精确识别难度大。
  
  此次,研究团队利用在光电集成光电子工程方面积累的经验,提出了自标校创新算法,突破了室外复杂环境下人体温度监测不准确的难题,使温度筛查不再局限于绝对温度精确测量,大幅度提升了在人群中对发热个体筛查的概率。而针对走动戴口罩条件下快速人脸识别难题,研究团队希望协调优势团队协同攻关,以期在短期内实现技术突破。
  
  中科院半导体所智能光子团队表示,针对走动戴口罩条件下快速人脸识别难题,他们希望协调优势团队协同攻关,以期在短期内实现技术突破。为满足即将开始的返程高峰、学校开学、工厂开工等人流密集地点人员的温度批量筛查的需求,在外协资源不足、物资严重短缺的条件下,他们希望通过与国内优势力量的多种合作方式,尽快解决批量生产和广泛应用问题。
 
来源:北京日报        
 
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