中科蓝讯与阿里"平头哥"达成合作,共研物联网芯片[CSIA]
 
 
中科蓝讯与阿里"平头哥"达成合作,共研物联网芯片
更新时间:2020/5/9 15:54:04  
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日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与“平头哥”半导体达成合作,双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超3000万套。
  
  近两年来,TWS(TrueWirelessStereo,真无线立体声)市场的爆发,带动了声学产业链的快速发展。作为该市场代表企业,中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域,累计出货量超过6亿颗,在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。
  
  未来几年,TWS耳机市场仍将持续快速增长,产品必须快速迭代升级,而这主要取决于底层芯片技术。中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为,无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端,语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此,中科蓝讯引进“平头哥”玄铁系列处理器,依托“平头哥”智能语音平台开发新一代智能语音芯片。
  
  “芯片研发是个长周期、高投入的过程,在AIoT时代,我们需要适应快速变化的市场,用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展说,“平头哥”通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式,向中小企业开放芯片设计能力,大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入。
  
  据悉,“平头哥”致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者,帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛,让中小企业快速实现产品化。今后,“平头哥”还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。
  
  官方介绍,平头哥的玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引100多家客户,涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域,其中既有垂直行业领军者,也有新兴领域后起之秀。
 
来源:中科蓝讯        
 
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