国内独立IC测试行业迎来变局[CSIA]
 
 
国内独立IC测试行业迎来变局
更新时间:2020/5/22 13:52:47  
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长期以来,国内独立IC测试厂商的业务规模和技术偏弱,导致国内半导体厂商不得不将测试业务交由封测厂商以及京元电、矽格等台湾或东南亚独立IC测试厂商进行。
  
  随着国内半导体产业蓬勃发展,国内独立IC测试厂商也纷纷加大资本投入,华为海思、中芯国际、上海华力等国内领先的半导体厂商也开始与国内独立IC测试厂商展开合作,上述情况正在改变。
  
  现状
  
  随着芯片性能的日益提升,IC测试环节越来越受到各大厂商的重视,华为海思、高通、英特尔、英伟达、联发科、汇顶等众多芯片厂商都选择交由独立的IC测试厂商完成。
  
  在CIS、GPU、5G基站芯片、5G手机芯片等产品驱动下,包括京元电、矽格等台湾IC测试厂商业绩均大幅上扬,屡创新高。
  
  2019年,京元电实现营收达59.5亿元,净利润达7.08亿元;矽格实现营收100.47亿新台币(约人民币23.85亿元),净利润达12.95亿元(约人民币3.07亿元);欣铨实现营收80.5亿新台币(约人民币19.11亿元),净利润达11.1亿元(约人民币2.64亿元)。
  
  京元电成立于1987年5月,是全球最大的集成电路专业测试公司,在台湾和苏州均设有测试基地,京元电的主力客户包括联发科、海思、豪威、英伟达、英特尔、高通等,因此,上述厂商的5G基站芯片、5G手机芯片、CIS、GPU等各类芯片大单均被京元电拿下。
  
  相对于京元电、矽格一年几十亿营收的业务体量来说,国内独立IC测试厂商业务体量较小,整体实力偏弱。据了解,国内独立IC测试厂商主要有利扬芯片、华岭股份、确安科技以及华润赛美科等。
  
  利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程,与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。
  
  2019年利扬芯片实现营收2.3亿元,净利润为6083.79万元,扣非后的净利润5860.96万元。目前,利扬芯片正在冲击科创板上市,并致力于将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。
  
  华岭股份是复旦微电子控股子公司,成立于2001年4月,2012年9月挂牌新三板,是国内最早从事集成电路第三方测试的专业企业之一,已服务包括国内集成电路设计前5大公司等300多家国内外行业用户,并成功开展与中芯国际以及上海华力的全面合作。
  
  华岭股份2019年实现营收1.46亿元,净利润为3741.49元,扣非后的净利润亏损512.18万元。
  
  确安科技实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司,成立于2004年7月,并于2011年7月28日正式挂牌新三板,属于第一批国家鼓励的集成电路测试企业之一,为国内外六十多家集成电路企业提供了优质的测试服务,是我国二代居民身份证芯片、社保卡芯片和中石化加油卡芯片的指定测试单位。
  
  2019年,确安科技实现营收4828.48万元,净利润为988.59万元,扣非后的净利润亏损63.19万元。
  
  华润赛美科隶属于华润集团旗下高科技企业——华润微电子有限公司,是一家从事分立器件、模拟集成电路、数字集成电路、混合集成电路等产品的晶圆测试、成品封装测试、晶圆切割、挑粒等后工序服务的专业厂家。
  
  集微网了解到,由于国内独立IC测试厂商的业务规模和技术偏弱,业内的测试业务更多地会交由国内封测一体化的厂商来完成。
  
  变革
  
  值得一提的是,随着国内半导体产业蓬勃发展,国内独立IC测试厂商也纷纷加大资本投入,上述情况正在改变。
  
  相对于封测一体化的厂商,独立IC测试厂商也有自身的独特优势。据业内人士称,半导体产业是一个专业分工的产业,行业分工越来越细,各个环节更加专业,整体成本更低。随着国内半导体产值的日益增长以及芯片性能要求越来越高,测试的成本将占据整个芯片成本的5%-10%,因此,国内半导体产业对测试的需求也日益增长。
  
  封装和测试是两个完全不同的领域,封装主要涉及力学、材料学等,测试集中在电学,两者所需要的人才、设备等各方面都不同。长期以来,由于国内半导体产值较小,一般芯片测试环节都通过由晶圆厂商负责一部分以及封装厂商负责一部分来解决。
  
  业内人士认为,独立测试厂商一方面能够对芯片性能是否符合参数标准做出检验,同时也能检验芯片在晶圆代工和封装环节是否出现问题,起到一个监督的作用。而上述由晶圆厂以及封装厂两者分担的测试更多的变成了前道工序的检验环节,并不能发挥独立测试厂商为产品进行质量把关的效果。
  
  除将测试环节交由封测一体化厂商完成外,为做好质量把关工作,国内半导体厂商就不得不与台湾和东南亚的独立测试厂商合作。
  
  以5G基站芯片为例,目前华为、中兴的5G基站芯片正在加大生产,目前晶圆代工环节均由台积电完成,而封测环节主要交由日月光、京元电以及矽格完成。
  
  据集微网此前报道,为更大规模地出货以及规避风险,华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆,目前5G基站芯片已经在大陆开始封测,尚处于工程批阶段,几家大型封测厂商正在积极抢占订单。为把关产品质量,华为、中兴将芯片在封装厂封装完成后,产品直接运回,由华为海思或中兴内部自行做测试工作,管控测试数据。
  
  集微网从供应链中了解到,尽管在工程批的阶段,华为、中兴自己在做IC测试工作,但到批量生产阶段,华为和中兴会将后续的测试工作交由封测厂商以及京元电、矽格等台湾测试厂商来完成。
  
  此外,为争取华为海思庞大的5G芯片测试订单,矽格2019下半年在苏州投资建立测试生产线,预计今年第一季就可量产,目前已经加入了供应链。日月光旗下矽品也已经增加了在苏州、泉州等地的测试产能,京元电则是两岸据点同步扩产。
  
  业内人士表示,华为海思、中兴微目前也有与国内测试厂商开展合作。不过,由于国内测试厂商在技术以及规模上整体偏弱,导致国内半导体厂商不得不将测试业务交由封测厂商以及京元电、矽格等台湾测试厂商来完成。不过,随着国内独立测试厂商的实力日益增强,国内半导体厂商也将更加积极地与国内独立测试厂商合作,国内独立测试厂商也将迎来飞速发展。
 
来源:集微网        
 
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