总投资10亿元的半导体晶圆再生项目生产厂房封顶[CSIA]
 
 
总投资10亿元的半导体晶圆再生项目生产厂房封顶
更新时间:2020/5/22 13:53:39  
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5月18日,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司半导体晶圆再生项目生产厂房封顶仪式举行。
  
  资料显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司成立于2019年,总投资10亿元,由日本Ferrotec集团在上海的子公司上海申和热磁电子有限公司和铜陵发展投资集团有限公司共同成立,该项目于2019年10月18日正式奠基开工。
  
  该项目新建5.56万平方米厂房,其中生产车间3.76万平方米,辅助用房1.8万平方米,包括生产综合楼、动力厂房、变电站等8个单体。项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线,填补了国内大尺寸半导体晶圆精密再生业务的空白。项目达产后预计可实现年销售收入3.726亿元人民币,利润总额1.399亿元人民币,具有良好的社会效应和经济效应。
  
  铜陵市委副书记、市长胡启生表示,半导体产业是国家工业巅峰上的“明珠”,铜陵要坚持把半导体作为我市重点发展的五大战新产业之一,大力建设百亿半导体产业集群。实现这一构想,迫切需要富乐德集团勇当行业“领跑者”,蹚出发展新路子,打造长江半导体增值服务及新材料产业园,为铜陵高质量发展增添新优势。
 
来源:铜陵发布        
 
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