台湾半导体产业在这方面连续五年称霸[CSIA]
 
 
台湾半导体产业在这方面连续五年称霸
更新时间:2020/6/30 14:04:24  
【字体: 】        

根据市调机构ICInsights针对全球各地区2019年底已装机产能(installedcapacity)统计,台湾去年底已装机月产能达420.8万片8吋约当晶圆,较前年成长约2.0%,全球市占率达21.6%,这是台湾在2015年挤下韩国成为全球拥有最大晶圆产能地区后,连续五年蝉联全球最大晶圆产能地区宝座。
  
  中,晶圆代工龙头台积电持续扩增先进制程产能,不仅是全球拥有最大逻辑制程产能的半导体大厂,亦是让台湾连续五年称霸全球的最大功臣。
  
  ICInsights针对全球各地区的已装机月产能进行统计,去年12月全球半导体已装机晶圆月产能达1,950.7万片8吋约当晶圆,与前年同期相较成长3.2%。去年一年当中,中国地区月产能成长幅达最大达14.7%,月产能达270.9万片8吋约当晶圆。日本地区因为IDM厂关闭旧产能,月产能达311.4万片8吋约当晶圆,是去年一年当中唯一出现衰退的地区。韩国去年受到记忆体市况低迷影响,三星及SK海力士的扩产动作放缓,去年12月已装机月产能仅年增1.1%达407.9万片8吋约当晶圆,市占降至20.9%。
  
  虽然美中贸易战影响中国半导体厂扩产,但中国政府加大对半导体产业扶植力道,ICInsights预期中国已装机月产能将在2022年挤下日本及韩国并攀升至全球第二。
  
  台积电近几年来积极扩充先进逻辑制程产能,未来几年还会持续投资兴建3奈米及2奈米晶圆厂,是推升台湾成为拥有全球最多已装机月产能的最大推手,而台积电本身也成为全球拥有最大逻辑制程产能的半导体大厂。ICInsights预估,未来几年除了台积电积极扩产,包括华邦电、力积电等也有兴建新厂计画,预期2024年前,台湾仍会是拥有最大已装机月产能的地区。
  
  巩固地位,将推半导体新万亿计划
  
  据报道,中国台湾制定了六大核心战略产业发展方案。其中资讯及数字相关产业初步规划,将全力促进人工智能、5G、物联网等前瞻科技创新及应用服务,以发展台湾成为下世代资讯科技重要基地,目标半导体产值由2019年2.6兆元提升到2024年的3.5兆元。
  
  同时,要吸引国际科技大厂来台设立或扩大研发基地四年累计十案;协助厂商争取海外系统整合商机四年累计10亿元。
  
  当地政府高层表示,中国台湾在半导体及资通讯产业已有厚实基础,未来将善用既有优势,从零组件制造,迈向整机、系统输出模式,并打造岛内产业全球供应链韧性,全力发展AI、5G、物联网产业,吸引国际科技大厂来台设立研发中心。
  
  据统计,自2002年至2020年3月上旬,中国台湾已累积促成47家跨国企业在台设立65个研发中心,平均一年约设立三个研发中心。
  
  发展资讯及数字相关产业,以达2024年半导体产值提升到3.5兆元目标,当地政府将祭出五大策略、十余项具体措施,五大策略包括:推动新世代技术研发、扩大智能制造能量、强化供应链韧性、扩大数位应用场域、促进系统整合输出。
  
  推动新世代技术研发方面,采取的具体措施包含:七年投入近170亿元推动「领航企业研发深耕计划」,吸引新兴半导体、新世代通讯、人工智能等国际大厂,结合岛内业者在台进行前瞻研发布局,强化中国台湾产业领导性技术研发实力等。
  
  扩大智能制造能量方面,具体措施包含:串连智能制造完整产业生态系统,协助设备业者高值化转型,提升国际竞争力等。
  
  强化供应链韧性方面,具体措施包含:推动外商来台设立据点,鼓励岛内业者与外商在台技术合作,提升供应链自主生产比例等。
  
  扩大数字应用场域方面,将推动5G跨域合作,推动智能医疗、智能娱乐、智能制造场域试炼,加强中国台湾科技新创在资通讯、AI、5G等领域的技术验证发展、衍生多元应用方案。
  
  促进系统整合输出方面,将岛内成功的系统整合应用输出国际,推动转型为软硬整合解决方案的提供者。
 
来源:半导体行业观察        
 
  • 上一篇: TCL将入局大硅片?
  • 下一篇: 因疫情影响项目延期,14名外籍专家包机前往鑫晶半导体大硅片项目
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>