总投资10亿元,博蓝特第三代半导体材料项目开工[CSIA]
 
 
总投资10亿元,博蓝特第三代半导体材料项目开工
更新时间:2020/7/31 14:13:00  
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近日,博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。将智造与制造相结合,点燃新旧动能转换的“助推器”,开发区正全力扶持本地龙头企业加速向产业链高端攀登。
  
  新开工的项目计划总投资10亿元,分期建设,项目全部建成后预计每年新增营收12.5亿元,新增纳税1.18亿元,新增就业岗位500个。第三代半导体碳化硅项目符合国家新基建政策,应用于5G、工业互联、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等领域,是未来电力电子功率器件的核心材料,市场前景广阔。
  
  蓝宝石衬底符合工信部发布的超高清视频产业发展行动计划,2020年是小间距显示屏MiniLED新型显示器发展元年,同时MicroLED巨量转移技术也有所突破,新型显示器的时代已经到来,蓝宝石衬底发展空间巨大。
  
  据悉,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司是开发区本土培育壮大的企业,长期致力于GaN基LED芯片(图形化)衬底及新型半导体材料的研发、生产和销售,目前已发展成为行业第二大生产企业,产品主要应用于LED背光、照明领域、芯片的上游基座供应商。
  
  博蓝特从2012年开始与中国科学院半导体研究所合作,全面投身与高光效LED蓝宝石图形化衬底项目研发,在国内率先突破6英寸图形化蓝宝石衬底制备技术,成功实现量产,同时在设备、工艺和控制等技术方面取得了一系列创新成果。
  
  开发区党工委委员、管委会副主任朱辉在致辞中说,此次项目的开工建设,既是博蓝特真知灼见、高瞻远瞩的发展战略选择,也是开发区重视半导体产业,加快制造业转型升级的重要举措,势必将推动博蓝特迈向更高台阶,助推开发区进一步补齐补强制造业产业链条,增强优势产业核心竞争力,打造未来发展新优势。
 
来源:博蓝特        
 
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