逻辑芯片订单剧增 封装大厂部分产线已满负荷[CSIA]
 
 
逻辑芯片订单剧增 封装大厂部分产线已满负荷
更新时间:2020/8/17 12:40:26  
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据国外媒体报道,日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单,在近一段时间明显增加,部分生产线已经满负荷运行。
  
  芯片封测订单主要来自游戏主机和其他消费电子产品。有消息人士透露,由于消费逻辑芯片的订单增加,部分后端厂商三季度的月产能,预计环比会增长20%到25%。
  
  同时,支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量,相关芯片后端产业链厂商,也已经准备了产能,以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。
  
  日月光近日发布了二季度的财报,其中半导体封测及材料业务的营收同比明显增加,达到了23.65亿美元。
  
  财报显示,日月光二季度整体的营收为1075.49亿新台币,高于去年同期的907.41亿新台币,也高于上一季度的973.57亿新台币。
  
  日月光二季度的营收,主要还是来自于半导体封装测试及材料业务,这一部分业务二季度营收695.16亿新台币,折合约23.65亿美元,去年同期为595.94亿新台币,同比增长16.6%。
 
来源:集微网        
 
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