总投资约5亿元,杭州至芯紫外芯片项目预计半年内产出首枚芯片[CSIA]
 
 
总投资约5亿元,杭州至芯紫外芯片项目预计半年内产出首枚芯片
更新时间:2020/8/18 12:54:19  
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据人民网报道,杭州至芯紫外芯片项目已顺利落地。
  
  据报道,至芯半导体(杭州)有限公司副总经理黄小辉表示,项目预计半年内就将产出第一枚芯片。
  
  至芯半导体紫外芯片项目总投资约5亿元,于8月12日完成签约,该项目主要包括深紫外材料的生产和UVC芯片的研发,围绕水、空气和表面杀菌三大方向,生产销售空气杀菌模组等产品。
  
  至芯半导体(杭州)有限公司成立于2020年6月23日,主营业务为深紫外半导体芯片。
  
  今年7月,木林森发布公告宣布拟投资3000万元增资至芯半导体(杭州)有限公司(以下简称“至芯半导体”),进一步深化布局UVC半导体芯片业务。为了加强在深紫外外延、芯片、封装、模组领域的研发领先地位,两方合作以至芯半导体为项目主体,研发、生产和销售深紫外芯片相关产品。
 
来源:人民网        
 
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