中科晶上发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”[CSIA]
 
 
中科晶上发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”
更新时间:2020/8/28 16:36:30  
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中科晶上28日发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”,具有工业级5G专用DSP核,拥有大带宽、低时延、高可靠等特点,支持软件定义,可根据工业应用进行个性化定制,面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。据悉,中科晶上是在北京市科委支持下,依托计算所无线通信技术研究中心成立,研制基带芯片、核心软件、通信协议栈软件,提供基于这些核心器件和软件之上的通信系统核心设备及应用整体解决方案。
  
 
来源:科创板日报        
 
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