芯片制造订单花落台积电?英特尔:现阶段没有明确答案[CSIA]
 
 
芯片制造订单花落台积电?英特尔:现阶段没有明确答案
更新时间:2020/9/18 15:48:28  
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据台媒科技新报报道,在英特尔(Intel)15日举办的“架构日”活动上,英特尔新竹办公室总经理谢承儒表示,在必须评估相关成本、良率以及生产弹性等方面的情况下,台积电是否能取得英特尔委托第三方代工的芯片订单,现阶段没有明确答案。
  
  在今日的活动上,英特尔对日前发表的代号为“TigerLake”的第11代Core-i处理器进行了相关细节的说明,并谈到用以制造该处理器的10纳米SuperFin制程技术。
  
  英特尔强调,英特尔的10纳米制程相当于其他晶圆代工厂7纳米制程的性能与晶体管密度。而且通过SuperFin技术更使得性能大幅度提升,比原本英特尔10纳米制程的性能提升20%,是英特尔史上单一节点内最大性能提升,显示出新处理器在性能上的竞争优势。
  
  此外,被问及之前因7纳米制程推迟而希望扩大芯片的第三方生产一事时,谢承儒则指出,这方面必须视外部解决方案的内容再来决定。也就是当外部解决方案和英特尔本身的产品有很好的互补性之时,英特尔就可以利用外部的解决方案,再搭配英特尔本身的软件、架构以及安全性之后,生产出最具竞争力的产品来提供给客户。
  
  至于委托第三方生产是否会把台积电作为首选,谢承儒则不正面回答,仅表示目前各家晶圆代工厂都有其强项。所以,英特尔会考虑委托的第三方代工产品的特性,进一步选择适合的晶圆代工厂来生产。
  
  而对于未来哪些产品可能委外代工,谢承儒指出,英特尔产品线广泛,本身也有很强的生产技术,所以仍旧有许多关键性的产品会留在英特尔自有的工厂内工厂生产。因此,英特尔将会藉由寻找产品竞争力最佳的解决方案,不论是外部或内部来生产,再评估包括成本、良率和生产弹性之后才进一步决定。
  
  他也引述英特尔首席执行官BobSwan的说法,把芯片架构分拆之后,英特尔可以拥有很多弹性,例如什么样的产品在什么地方生产可以有最佳竞争力,这是英特尔最重要的考虑。
 
来源:科技新报        
 
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