一次签了5个协议,上海金山集成电路产业“初露峥嵘”[CSIA]
 
 
一次签了5个协议,上海金山集成电路产业“初露峥嵘”
更新时间:2020/9/22 9:21:49  
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9月17日,中关村融信金融信息化产业联盟相关领导带领智路资本、广大汇通、华通芯电、未来岛公司等企业负责人来上海金山专题拜访,期间签署了战略对接、项目落地、共建基金等一揽子合作协议,总签约额达45亿元,并举行了项目公司揭牌仪式。这是继今年8月26日金山区委书记胡卫国带队赴北京考察后,双方继续深化交流沟通、推进务实合作的举措,对进一步发展和壮大金山集成电路产业具有重要意义。
  
  近年来,金山区把集成电路产业作为重点发展的战略性新兴产业,进一步优化营商环境,聚焦新一代信息技术产业集群,以差异化定位、特色化发展为招商路线,深耕光电子、微电子和电子信息材料领域,一大批电子信息领域优质项目先后落户金山,有力带动了全区集成电路产业的蓬勃发展。
  
  金山区委副书记、区长刘健在仪式上对协议的签约和企业的揭牌表示祝贺,对产业联盟的长期支持表示感谢,并表示:“金山区是上海及长三角地区的高端制造业高地,我们将围绕‘两区一堡’战略,深入推进以集成电路为重点的新一代信息技术产业集群建设,加强与联盟合作,助推相关项目在金山落地生根、茁壮成长,破除行业壁垒,走出一条中国集成电路产业链的国产化之路。”
  
  “强强合作”筑牢发展基础
  
  顺势而为、借势而上。金山区通过全面加强与中关村融信金融信息化产业联盟的战略合作,主攻上下游产业链项目,持续加大产业链条招商力度,深入推进“建链、补链、强链”三大工程,不断“走出去、请进来”,力求建立起涵盖设计、制造、封测、设备、材料和应用等各环节的产业链条。此次签约的华通芯电、智路封测项目极具代表性。仪式上,产业联盟理事长李滨表示:“产业联盟将与金山区政府加强产业合作、拓展产融结合,促进项目落地和产业升级,为构建国内国际双循环相互促进的新发展格局做出贡献。”
  
  中关村融信金融信息化产业联盟(简称:融信联盟,FITA)是为支持战略新兴产业生态发展,按“共担共享、创造价值”的精神,由多家科技企业、商业银行和投资机构等共同发起成立。联盟的宗旨是加强产业战略布局研究,支持产业生态发展,建立高效的投融资平台和协作交流平台,推进投融资双方和产业共同发展。联盟现有理事单位15家,会员单位一百多家,年产值超万亿人民币。
  
  智路封测项目的投资主体联合科技(UTAC),汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。其总部位于新加坡,在新加坡、泰国、台湾、中国大陆、印度尼西亚和马来西亚设有9座工厂,全球员工总数超过1万人。拥有全球领先的产品技术、广阔的业务覆盖,以及高效的生产能力和盈利能力。本项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基地,在金山新建高可靠性QFN及SiP等特色封装工艺以及晶圆级封装研发中心,预计2024年全部达产。
  
  华通芯电项目则为GaN产业链项目总投资29亿元,投资建设4、6英寸化合物半导体生产线项目,目预计2024年全部达产,达产后年产销售额约29.8亿元,年税收约2亿元。“产业基金”吸引产业集聚
  
  上海是我国集成电路产业发展的重镇,也是全国集成电路产业也发展的领头羊,有独特的产业和人才优势。金山作为长三角一体化发展的桥头堡,上海制造品牌的重要承载区,积极抓住集成电路这一战略性新兴产业发展的历史机遇,与融信产业联盟通力合作,共同组建了超过25亿元的集成电路产业发展基金,形成了集成电路产业“一项目、一基金、一政策”的发展格局,通过“基地+基金+基建”的创新模式,吸引更多优质的集成电路企业落户,打造“有芯有面”的集成电路产业。
  
  本次签约的重点项目——智路先进封测项目,延续了“基金+基地”同步推进的模式,通过组建基金,参与海外并购新加坡联合科技控股有限公司,并以新加坡联合科技控股有限公司作为投资主体进行返投。华通芯电则是金山区与产业联盟旗下的广大汇通研究院紧密对接,组建汇通科技创业投资基金,导入以华通芯电项目,后期以核心项目+产业链企业落地的方式打造半导体生态链。
  
  “优渥环境”打造服务高地
  
  在项目合作和推进过程中“店小二”的服务态度赢得了项目单位一致好评。自双方建立合作关系以来,金山区就通过“工作专班”“全程代办”“双周例会”等工作机制,区各职能部门与项目方一道紧锣密鼓开展工作。以华通芯电项目为例,在一天内完成项目方筹建人员的办公场所安排,在一周内完成项目公司从查名到营业执照办理,在一个月内完成项目可行性研究报告的编制和评审,高效优质的服务和务实的作风增强了产业联盟与金山合作和投资金山的信心,也彰显了金山倾力打造优质营商环境,全力发展产业的决心。
  
 
来源:“智造金山”微信公众号        
 
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