赛晶发布首款自研IGBT芯片,嘉善基地明年Q1首条生产线试生产[CSIA]
 
 
赛晶发布首款自研IGBT芯片,嘉善基地明年Q1首条生产线试生产
更新时间:2020/10/14 15:22:09  
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9月28日,赛晶电力电子发布首款由公司自主研发的国产IGBT是1200V的芯片及模块产品。
  
  据介绍,该公司将陆续推出600V至1700V的中低压领域产品,目标市场为电动汽车、光伏风电、工业变频等市场。
  
  2019年初,赛晶集团启动IGBT研发及生产项目,并成立瑞士SwissSEMTechnologiesAG公司及赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司,其中,由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作,赛晶半导体公司负责IGBT模块制造工作。
  
  今年6月赛晶生产基地落地浙江嘉兴,该项目规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线,建成后年产能达200万件IGBT模块产品。
  
  据新华网报道,赛晶电力电子集团有限公司董事长项颉表示,上述项目预计今年年底前厂房建设完成,2021年一季度第一条生产线试生产、第二条生产线投资启动,预计未来3至5年完成全部生产线建设。“一旦公司产品批量供货,产能释放,可迅速帮助市场与企业解决缺货问题,缓解供需失衡的现状。”
 
来源:新华网        
 
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