华进半导体先进封装生产线项目签约落户嘉善[CSIA]
 
 
华进半导体先进封装生产线项目签约落户嘉善
更新时间:2020/10/14 13:26:07  
【字体: 】        

9月25日下午,浙江嘉兴市嘉善县举行华进半导体项目签约仪式,将在嘉善经济技术开发区建设先进封装生产线。中科院微电子研究所所长叶甜春等出席签约仪式。
  
  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。
  
  公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。2020年5月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。
 
来源:全半导体行业观察        
 
  • 上一篇: 集成电路总投资已达1600亿元,未来临港新片区这样发展“芯”产业
  • 下一篇: 打造龙芯微半导体封装厂项目,福斯特半导体产业园一期10月试运营
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>