封测端传利好,通富微电前三季度预盈同比扭亏[CSIA]
 
 
封测端传利好,通富微电前三季度预盈同比扭亏
更新时间:2020/10/19 16:26:28  
【字体: 】        

通富微电10月13日发布公告称,预计前三季度经营业绩同比大幅增长,净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元,预计今年将同比扭亏。
  
  针对业绩预期变动的原因,公司表示:随着经济内循环的发力,国内客户订单明显增加;国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率,订单需求增长强劲;海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满。
  
  芯片巨头AMD助力
  
  通富微电为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,公告提及的“国际大客户”即是AMD。目前,AMD有90%以上的CPU芯片由通富微电封测,双方合作期限延长至5年,合作范围在现有封测基础上,增加了Bumping、晶圆测试、减薄等环节。
  
  根据2020年半年报,今年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%,7纳米高端产品占其产量的60%以上。
 
来源:全球半导体观察        
 
  • 上一篇: 全球25大封装厂排名:长电科技第三
  • 下一篇: 国产替代加速推升集成电路行业景气度 华天科技前三季度净利最高预增178.63%
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>