工信部:优化完善集成电路产业发展环境,加强知识产权保护[CSIA]
 
 
工信部:优化完善集成电路产业发展环境,加强知识产权保护
更新时间:2020/10/22 15:00:33  
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据财联社报道,工信部就“芯片项目烂尾”话题回应称,我国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中,明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划的布局。
  
  下一步,工信部将做好《若干政策》的落实工作,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。
  
  发改委近日在新闻发布会上也回应此事称,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。
  
  下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识,按照“谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。针对当前行业出现的乱象,将重点做好4方面工作:一是加强规划布局,二是完善政策体系,三是建立防范机制,四是压实各方责任。
 
来源:财联社        
 
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