台积电第六代COWOS先进封装技术有望2023年投产[CSIA]
 
 
台积电第六代COWOS先进封装技术有望2023年投产
更新时间:2020/10/28 15:15:48  
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据国外媒体报导,目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电,另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求,台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。
  
  报导指出,除了晶圆代工,台积电其实还有芯片封装业务。目前,台积电旗下就有4座先进的封测工厂。而且,在2020年6月份,相关媒体还报导台积电将投资101亿美元新建另一座新的先进封测工厂,而厂房预计2021年5月份全部完成。而就在新的先进封测工厂完成之后,根据产业链人士透露,在芯片先进封装技术方面,台积电的第6代CoWoS(ChiponWaferonSubstrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。
  
  而就台积电官网的所显示的资讯指出,旗下的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的。当时是用于28纳米制程的芯片封装。之后于2014年,又领先产业率先将CoWoS封装技术用于16纳米制程的芯片生产上。之后,在2015年之际,台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术,并在2016年下半年大规模投产,其包括20纳米、16纳米、12纳米及7纳米制程的芯片封装,都有采用此一封装技术。
  
  而事实上,在2020台积电技术论坛上,总裁魏哲家就曾经表示,台积电发展先进制程后发现,当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质整合需求,这使得台积电所发展的3D半导体微缩成为满足未来系统效能、缩小面积、整合不同功能等道路。台积电也将CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer等先进3D封装技术平台汇整,未来将统一命名为「TSMC3DFabric」,未来此平台将持续提供介面连结解决方案,以达成客户整合逻辑芯片、高频宽记忆体及特殊制程芯片的需求。
 
来源:科技新报        
 
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