欢迎订购《中国半导体产业发展状况报告》(2013年版)[CSIA]
 
 
欢迎订购《中国半导体产业发展状况报告》(2013年版)
更新时间:2013-5-20 11:13:47  
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中国半导体产业发展状况报告

 

2013年版)

  

 中国半导体行业协会(CSIA

中国电子信息产业发展研究院(CCID

 

O一三 年四月

 


 

  

  2012年,全球经济形仍没有走出低谷,全球半导体市场再现负增长。中国半导体产业在国内电子市场需求不旺和出口市场连续波动中逐渐企稳,呈现出平稳增长的发展态势。为反映我国2012年半导体产业发展的全面情况,我们编写了2013年版《中国半导体产业发展状况报告》。
  
  2013年版《中国半导体产业发展状况报告》对2012年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾,对2012年世界半导体产业发展概况作了简要介绍,并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。
  
  本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导,许多专家和企业给予了大力支持,在此特表示衷心的感谢。
  
  本报告的执笔人为许金寿、陈贤、郑忠行、李珂、林伯涛、郭鹏、任振川、袁桐。报告中的不足之处,敬请批评指正。
  

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

《中国半导体产业发展状况报告》编写组

二O一三年四月

几点说明

1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。

2.本报告所提到的国内半导体企业是指从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体,包括国有、民营、中外合资、外商独资(含享受外资相同待遇的港台投资)等各种类型企业,其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。

3.本报告中有关原始数据来源如下:

 我国国内生产总值(GDP)数据来源于国家统计局;

 电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部;

 集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关;

 我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会;

 我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。

4.本报告中的金额除另有注明者外均指人民币,美元与人民币的换算率按结算期汇率1比6.30计算。

5.国外半导体市场有关数据来源于SEMI、GSA等,在此一并表示感谢!

目录

图示 ………………………………….…………………….1

A.我国半导体产业发展状况图 ……………………………1

B我国半导体市场增长状况图 ……………………………5

C我国半导体进出口状况图 ……………….………………7

D我国半导体产业与市场发展预测图 ……………………10

一、概述 ………………………………………….…………13

(一)2012年世界半导体产业与市场概况 ……………….13

(二)2012年我国国民经济发展形势 ……………………20

(三)2012年我国电子信息产业运行状况 ……………….23

1.2012年运行状况……………………………………………23

2.2013年发展展望 ………………………………………….27

二、2012年我国半导体产业发展状况 ……………………28

(一)集成电路产业 ………………………….………………28

1.IC设计业 …………………………………….…………..30

2.芯片制造业……………………………………………….30

3.封装测试业 ………………………………………………….31

(二)分立器件产业 ………………………………………….31

(三)半导体支撑业 ………………………………………….33

1.半导体设备制造业 ………………………………………33

2.半导体材料业 ………………………………………………35

三、2012年我国半导体市场需求…………………………… 36

(一)集成电路市场 …………………………………………37

(二)分立器件市场 …………………………………………38

四、2012年我国半导体产品进出口情况 ………………38

(一)集成电路进出口 …………………………………….39

(二)分立器件进出口 …………………………………….41

五、产品和技术研发…………………………………………42

1.集成电路产品(11项) …………………………….42

2.集成电路制造技术(3项) …………………………44

3.半导体分立器件(3项) …………………………….44

4.集成电路封装与测试技术(5项).………………….45

5.半导体设备和仪器(6项)….…………………………46

6.半导体专用材料(7项) …………………………….47

六、发展展望 ……………………………………………….48

(一)市场预测 ……………………………………………49

(二)产业预测 ……………………………………………49

附表1:2012年中国十大集成电路设计企业 …………50

附表2:2012年中国十大半导体制造企业 …………….50

附表3:2012年中国十大半导体封装测试企业……….51

附表4:2012年全球前20家集成电路设计企业……………52

附表5:2012年全球20大半导体厂商 …………………53

附表6:2012年全球12家集成电路代工企业 …………54

 

 

  
  

 

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2、 直接到协会办公室购买:
 
协会地址:北京海淀区万寿路27号东三楼203204室∕电子大厦316室(万寿路路口东南角)

有关寄书及发票:
请传真《中国半导体产业发展状况报告(2009版)》征订回执表,并附银行汇款凭证到协会办公室 010-68154708 ,协会随即会将《报告》以挂号或特快专递的方式寄出,款到帐后寄发票。
注:特快专递费用自付,30/

中国半导体行业协会联系方式:

联系人:孙亚东
联系电话:01068207456
电子邮箱:syd@csia.net.cn

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注◆ 如以美元汇款, 按上述定价以当天汇率转换
 

 
来源:中国半导体行业协会        
 
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