IC Insights: 今年中芯国际占全球各代工厂资本支出增长的39%[CSIA]
 
 
IC Insights: 今年中芯国际占全球各代工厂资本支出增长的39%
更新时间:2020/12/11 13:56:53  
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ICInsights将于明年1月份发布第24版的麦克林报告(TheMcCleanReport),对全球半导体行业进行了全面的预测和分析,ICInsights在其官方网站上发布了报告中有关半导体细分类别的资本支出和预资本支出率的分析。
  
  2018年和2019年,全球半导体资本支出分别为1061亿美元和1025亿美元,2020年预计年增率为6%,达到1081亿美元,下图为半导体行业细分领域的资本支出情况:

 


  
  从图中可以看出,晶圆代工厂占总支出的34%,占所有细分领域的比例最高,2014、2015、2016和2019年的情况也同样如此。值得注意的是,在专注于7-5nm工艺制程的晶圆代工厂中,几乎所有的资本支出增长都来自台积电,ICInsights预测,2020年全球代工厂资本增长支出总计为101亿,而中芯国际将占到其中的39%,台积电占20%。
  
  增幅排名第二的是逻辑芯片,增长率为4%。而从总支出量上来看,排名第二的是闪存/非易失性存储器市场,达到227亿美元,和去年持平,不过仍比2018年的278亿少了18%。
  
  ICInsights分析,2017年和2018年,存储芯片市场的资本支出猛增的主要原因是DRAM供应商在20nm以下制程技术的新晶圆厂和设备上进行了大量投资,2017年增加了79%,2018年增加了44%,随着基础工作已经完成,2019年下降了17%,预计2020年在这个基础上再下降13%,从半导体公司的角度看,三星,SK海力士和美光在2020年总资本支出中均排名前五。
  
  虽然2020年新冠病毒疫情肆虐全球,但半导体行业依然保持了兴旺发展的态势,半导体资本支出实现了正增长,为6%,预计2021年全球GDP会强劲反弹,半导体市场将实现两位数增长。

 
来源:集微网        
 
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