青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线[CSIA]
 
 
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线
更新时间:2021/1/13 12:34:31  
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近日,青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式,意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。
  
  青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目,项目于2019年1月签约,同年4月注册成立青岛惠科微电子有限公司,成为惠科集团面向上下游产业链延伸的第一座半导体工厂;2020年3月项目开工建设,5月主体厂房封顶,12月19日,青岛惠科微电子有限公司第一片产品成功产出,产品的制品名为CSKY-0012。
  
  青岛日报指出,全部达产后,将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片,年销售收入25亿元,是青岛集成电路方面具有里程碑意义的项目。该项目达产后将成为国内单体产出最大的功率器件生产基地,投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域。
  
  据青岛惠科微电子公司总经理梁洪春表示,批量投产前,企业在实验室内进行了多批次试生产,预计到2021年6月,企业将月产10万件芯片;到2022年第一季度,实现月产20万件芯片目标。
 
来源:全球半导体观察        
 
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