华天科技拟募资不超51亿元 扩大集成电路封测规模[CSIA]
 
 
华天科技拟募资不超51亿元 扩大集成电路封测规模
更新时间:2021/1/25 13:47:18  
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1月19日晚间,公司发布定增预案,拟非公开发行不超过6.8亿股,募集资金不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化、存储及射频类集成电路封测产业化等项目。
  
  本次募投项目悉数聚焦芯片封测主业,旨在扩充封装规模、改进生产工艺,产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域。
 
来源:e公司        
 
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