联发科5G芯片出货量Q1将超4G,5nm旗舰芯片下半年见[CSIA]
 
 
联发科5G芯片出货量Q1将超4G,5nm旗舰芯片下半年见
更新时间:2021/2/2 11:06:52  
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联发科在今天举行了法说会,CEO蔡力行回答了外界普遍关心的问题,包括5G芯片等相关业务。
  
  蔡力行对外透露,2021年5G手机的全球市场出货量将会达到5亿部以上,相比2020年将会翻倍增长。
  
  2020年联发科的天玑5G芯片系列可以说有着非常亮眼的成绩,而在上周才发布的天玑1200/1100系列芯片也已经批量出货,预计将会在2021年Q1,5G手机芯片会首次超过4G芯片,成为联发科的主要营收来源。
  
  去年在4G和5G交替的时间,二者对于联发科的营收贡献都相当大。2021年Q1,5G营收将会超过4G。蔡力行表示未来的5G发展表示乐观,认为联发科5G芯片每年的增长率要好于10-15%。
  
  对于未来联发科的5G芯片发展,其表示支持毫米波的5G芯片将会在2022年量产,而下一代采用台积电5nm工艺的旗舰芯片也已经进入流片阶段,按照进度预估会在2021年下半年推出。
 
来源:集微网        
 
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