受益于集成电路行业高景气度 华天科技订单饱满去年业绩预增161.51%[CSIA]
 
 
受益于集成电路行业高景气度 华天科技订单饱满去年业绩预增161.51%
更新时间:2021/2/1 11:25:16  
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2020年,我国集成电路行业全年维持高景气度,也带动了封测企业业绩的增长。1月26日晚间,国内封测企业华天科技(14.19-0.77%,诊股)发布业绩预告称,预计公司2020年实现净利润6.5亿元至7.5亿元,同比增长126.64%至161.51%。
  
  关于业绩增长的原因,华天科技方面表示:“受益于国产替代加速,2020年集成电路市场景气度较上年同期大幅提升,公司订单饱满。”
  
  行业景气度高企
  
  公司订单饱满
  
  国家统计局发布的最新数据显示,2020年,我国集成电路总产量为2613亿块,同比增长16.2%,比2019年7.2%的同比增幅大幅提升。
  
  “国内集成电路行业维持高景气度,主要受四方面因素影响。”财富书坊创始人、财经作家周锡冰在接受《证券日报》记者采访时表示,“一是华为禁令阻断了全球芯片供应链的完整性,国产替代步伐加速;二是5G、物联网、车联网以及诸多海量设备的巨大需求,催生了芯片市场的繁荣;三是蔓延全球的疫情影响了芯片产能,导致芯片产能供给不足;四是疫情全球化导致居家办公成为常态,加剧了对相关设备的需求。”
  
  集成电路行业的加快发展,也推进了处于产业链下游的封测行业的发展。根据中国半导体行业协会数据,2011年-2019年,封测市场规模从649亿元增至2350亿元,复合年均增长率高达17.45%。2020年前三季度,封测市场销售额为1711.0亿元,同比增长6.5%。
  
  需求的增长使国内集成电路产业链,尤其是晶圆代工、下游封测领域都面临供不应求的态势,封测企业的订单也迎来爆发式增长。华天科技相关负责人此前接受记者采访时表示:“公司目前订单非常饱满,各个基地的封测产线满载,产能利用率较高。”
  
  “随着国产替代步伐进一步加快,国内封测市场将持续升温,产业机遇巨大。”金融科技专家、阿里MVP马超接受《证券日报》记者采访时表示。
  
  前瞻产业研究院分析认为,到2026年,预计国内集成电路封装产业的市场份额将突破4000亿元,2020年-2026年的年均复合增长率将达10%左右。
  
  持续加码主业
  
  增强规模优势
  
  华天科技一直坚持“内生增长+外延式并购”的发展战略。在国内,公司拥有天水、西安、昆山、南京四大封测基地。2018年,公司花费23.48亿元收购马来西亚封测公司Unisem,进军射频芯片封装领域。2019年,华天科技在全球封测行业的市场占有率增至4.4%,排名全球第六、国内第三。
  
  近年来,华天科技紧跟市场需求,在昆山基地和南京基地相继布局先进封装生产线。其中,南京基地总投资80亿元,项目分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列集成电路封装产品。一期项目已于2020年7月18日正式投产,达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能可达39亿只,可实现销售收入14亿元。
  
  2021年1月6日,总投资20亿元的昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目也正式投产。项目达产后,预计每年将新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力36万片,新增年产值10亿元。
  
  华天科技还于近日推出51亿元的定增预案,拟进一步扩大封测产能。马超告诉《证券日报》记者:“在国内外对芯片的海量需求以及国产替代进一步加速的背景下,国内封测企业扩大产能在意料之中。”
  
  在此次定增募资拟投项目中,“集成电路多芯片封装扩大规模项目”的实施地为天水厂区,计划总投资11.58亿元,项目建成后将形成MCM(MCP)系列封测年产能18亿只。“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”的实施地为西安厂区,计划总投资11.5亿元,项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。“TSV及FC集成电路封测产业化项目”的实施地为昆山厂区,计划总投资13.25亿元,项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列年产能6亿只。“存储及射频类集成电路封测产业化项目”的实施地为南京厂区,计划总投资15.06亿元,项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。
  
  信达证券在研报中评价称,“封测行业是规模效益明显的行业,华天科技通过此次募投项目的实施,将进一步提升公司在集成电路先进封装测试领域的工艺和技术水平,扩大先进封装测试产能,有助于巩固和提升公司在行业中的地位,促进公司持续快速发展。”
 
来源:信达证券        
 
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