华天科技:目前汽车芯片封装厂订单饱满,近期有提价[CSIA]
 
 
华天科技:目前汽车芯片封装厂订单饱满,近期有提价
更新时间:2021/2/1 12:05:34  
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近日,有投资者在互动平台提问,近期汽车芯片紧缺,公司在汽车芯片封装厂是否满负荷运行?是否在近期提过价?对此,2月1日,华天科技表示,公司目前订单饱满,有提价。
  
  华天科技官方消息显示,华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务,目前华天科技集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
  
  据悉,华天科技主要生产基地在天水、西安、昆山以及Unisem基础上,增加了南京基地。天水基地以引线框架类产品为主,产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash、电表电路等;西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主,产品主要涉及射频、MEMS、存储器、指纹产品、TWS、汽车电子、MCU、电源管理等;昆山为封装晶圆级产品,主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主;2021年1月6日,华天科技昆山公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目投产;南京基地规划存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列,2020年7月南京一期正式投产。
 
来源:华天科技        
 
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