协会公告：
关于开展会员核实登记及第八届理事会自荐理...
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04-27
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国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软...
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08-05
)
中国半导体行业协会新年贺词
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12-31
)
[延期]关于第四届全球IC企业家大会暨第十九...
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11-18
)
上海市集成电路行业协会助力解决光刻胶运输...
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11-01
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中国半导体行业协会第二十三届中国专利奖
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10-22
)
协会简报：
半导体行业统计调查工作会议在京召开
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01-03
)
中国半导体行业协会组织中美经贸关系走向与...
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03-29
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2019年度中国半导体行业协会秘书长联席会议...
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03-26
)
时政要闻
李克强：推动实施更大力度组合式减税降...
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01-07
)
人民日报评英特尔禁用新疆产品：要明辨...
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12-24
)
央视《新闻联播》：我国工业经济持续恢...
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12-23
)
关于印发2022年元旦春节期间新冠肺炎疫...
(
12-21
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“十四五”时期我国将推动职业技能培训...
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12-02
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明天起，32个国家取消我国出口产品普惠...
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11-30
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探索浩瀚宇宙 迈向航天强国——神舟...
……
政策法规
珠海发布促进实体经济高质量发展专项资...
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08-03
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浙江全球先进制造业基地建设“十四五”...
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07-20
)
2025年200亿元目标，石家庄集成电路新政...
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04-23
)
着重支持IC设计、第三代半导体等领域，...
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04-21
)
五部门发文要求做好享受税收优惠政策的...
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04-14
)
关于做好享受税收优惠政策的集成电路企...
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03-30
)
行业要闻
工信部：全球集成电路供应链稳定性依然...
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01-21
)
发改委：2021年集成电路产量较上年增长...
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01-19
)
工信部组织召开智能网联汽车推进组（IC...
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01-18
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工信部就《“十四五”智能制造发展规划...
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01-14
)
国务院印发“十四五”数字经济发展规划...
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01-13
)
工信部：将制定国标促进充电接口融合统...
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01-11
)
国家统计局：前三季度集成电路产量...
……
知识产权
CSIA关于半导体芯片知识产权的公告
国知局维持芯海科技“一种低功耗电桥阵列信号...
集成电路布图设计撤销案件首次公开审理
国家知识产权局公开审理集成电路布图设计撤销...
华天科技、东微半导体等上榜 江苏省知识产权战...
广东：半导体发明专利申请公开量全国第一，发...
上海知产法院去年受理案件同比增一倍多 手机芯...
中国知识产权保护向高质量发展
“十三五”期间河北专利申请量较“十二五”增...
统计分析
2021年1-9中国集成电路产业运行情况
2021年1-6中国集成电路产业运行情况
2021年第一季度中国集成电路产业运行情况
CSIA
会员企业展示之窗
理事单位新闻
展锐6nm 5G芯片跑分超40万 多款品牌客户终端进...
通富微电拟与华虹投资等共同设立半导体产业投...
通富微电2021年上半年营收利润创历史新高
紫光国微：2021年上半年净利润8.76亿元，同比...
上半年净利突破10亿元，华润微持续推动功率半...
华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和...
中芯国际发布21Q2财报，全年营收成长和毛利率...
基于紫光芯eUICC产品通过GSMA M2M标准测试 进...
会员新闻
华微电子：2021年上半年营业收入9.92亿元 同比增长2...
华天科技9#厂房扩产改造工程竣工并投入运行
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复
国民技术车规级芯片助力汽车智能安全升级
风华高科高端电容基地项目一期投产
中芯绍兴启动IPO，正式进入辅导期
25亿元江丰新材料产业园签约落地哈尔滨
华进二期项目七月一日封顶
CSIA
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晶晨半导体（上海）股份有限公司
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铭凯益电子（昆山）股份有限公司
衡所华威电子有限公司
陕西图灵电子科技有限公司
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《中国半导体产业发展报告（2020版）》
半导体代工产能有多缺？...
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国内新闻
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制造/封测
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2021年芯片制造业回顾：代工巨头忙...
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01-19
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半导体代工产能有多缺？苹果首度接...
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01-18
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韩媒：台积电2022年资本支出达440亿...
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01-18
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桃园平镇厂因疫情停工一周 仁宝估影...
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01-18
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中国台湾疫情升温 联电防疫措施进一...
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01-17
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制造/封测
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中国台湾疫情升温 联电防疫措施进一...
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01-17
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联发科去年研发支出突破1000亿元新...
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消息称台积电将为英特尔设专线：生...
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IC Insights：预计2022年...
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国际新闻
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美光传将兴建新晶圆厂，美国德州可能...
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01-21
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集成电路
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欧盟委员会：《欧洲芯片法案》草案将...
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01-21
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集成电路
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2021年全球缺芯有多严重？TechInsig...
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01-21
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白宫告知美国芯片业：要为俄罗斯出口限制...
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2021年出货42台EUV光刻机，ASML应对...
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01-21
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集成电路
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业内消息称手机TDDI芯片价格进一步下...
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01-21
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集成电路
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路透社：三菱表示芯片短缺可能会继续...
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01-21
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材料/设备
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日本半导体与FPD设备市场预测报告发...
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01-21
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中国信通院院长：智能汽...
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热点观察
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美参议院将审议《开放应用市场法...
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高通引领物联网技术革新，重构未来零售...
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美国如何强力布局人工智能教育
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苹果2024年发布OLED iPad，韩厂LGD积...
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马斯克：特斯拉正考虑参与强人工智能...
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01-21
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彭博社：Waymo和J.B. Hunt在得克萨斯...
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本田与电池公司SES签署锂金属联合开...
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佳能开拓新业务 与Tier IV公司合作进...
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Semiwiki：CMOS技术将被取代？这个判...
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ADI：主动降噪ANC技术应用日趋广泛
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发布三款芯片，三星杀入汽车战局
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路透社：剑指英伟达，英特尔推出游戏...
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01-06
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时政要闻
行业要闻
