协会公告：
《中国半导体产业发展状况报告（2019年版）...
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09-11
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乔跃山出席第二届全球IC企业家大会暨IC Chi...
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09-06
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乔跃山出席中国半导体行业协会第七届四次理...
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09-06
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第二届全球IC企业家大会暨IC China 2019在上...
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09-03
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【通知】第二届全球IC企业家大会暨第十七届...
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07-05
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关于召开 2019 年中国半导体封装测试技术
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07-03
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协会简报：
中国半导体行业协会组织中美经贸关系走向与...
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03-29
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2019年度中国半导体行业协会秘书长联席会议...
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03-26
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csia简报：罗文副部长调研中国半导体行业协...
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06-13
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时政要闻
商务部：中美磋商最终目标是停止贸易战、取...
临港新片区发布促进产业发展系列政策，构建...
国务院副总理韩正考察重庆万国半导体
商务部：1-9月我国对外投资合作保持健康稳定...
受贸易战影响，前三季中国自美进口总额下降...
李克强西安考察“三星”：高科技合作一定会...
中美经贸磋商进行中，现场很不寻常...
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政策法规
财政部、税务总局发布《关于集成电路设计和软...
国家知识产权局关于印发《集成电路布图设计审...
国家市场监管总局2019年立法工作计划：将推进...
《绿色工厂评价通则》国家标准正式发布
厦门市关于印发加快发展集成电路产业实施细则...
关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题...
行业要闻
工信部支持创建济南-青岛、深圳人工智能创新应...
重点服务新一代信息技术等新兴产业，国家发改...
工信部计划设立集成电路一级学科 推动产业升级...
工信部：将推进工业半导体材料、芯片、器件及...
1-8月规模以上电子信息制造业增加值同比增长8...
工信部：推进设立集成电路一级学科，持续推进...
习近平到张江科学城考察：要进一步...
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知识产权
CSIA关于半导体芯片知识产权的公告
保护集成电路布图设计，全国首部省级知识产权...
中国集成电路产业知识产权年度报告（2018版）...
高通高级副总裁马克·斯奈德：中国强化知...
南京浦口区出台知识产权奖励办法 企业首件发明...
上海集成电路设计专利待补强 专家建议组建集成...
重磅IC知识产权报告发布，中国专利年度公开数...
外媒：中国芯曙光初现，知识产权表现让专家看...
我国成第四大专利进口国:对外知识产权付费358...
统计分析
2019年1-6中国集成电路产业运行情况
2019年第一季度中国集成电路产业运行情况
2018年中国集成电路产业第四季度运行情况
CSIA
会员企业展示之窗
理事单位新闻
紫光展锐拟增资50亿，用于5G、物联网等核心技...
全面加速2G/3G用户迁移，紫光展锐虎贲T117 新...
规模超580亿元紫光产业基金启动，将投向成都存...
展锐在亚洲|历练过多样性市场 迎来战力爆表
紫光控股9.9亿港元出售67.82%股份
传10年投资8000亿？紫光集团将加速自主研发DR...
华虹无锡基地12英寸集成电路生产线投片，制造...
华虹无锡厂一期12英寸产线建成投片
会员新闻
欢迎试用：IEEE（美国电气电子工程师学会）数据库
华澜微加大研发投入主攻芯片产业化
长电宿迁集成电路封测基地二期项目预计11月底建成
环股份：12英寸产品已向客户送样 开始样品认证
投产可期，华天科技宝鸡产业园项目生产设备已全面进...
大华回应美国实体清单制裁：基本可以满足供货的持续...
中兴通讯首次在Linux基金会孵化开源社区, 推动人工智...
中兴通讯携手浙江电信助力中控集团成功试商用全国首...
CSIA
新增会员
深圳市江波龙电子有限公司
晶晨半导体（上海）股份有限公司
昆山锐芯微电子有限公司
中
芯集成电路制造(绍兴)有限公司
格罗方德半导体科技（上海）有限公司
铭凯益电子（昆山）股份有限公司
衡所华威电子有限公司
陕西图灵电子科技有限公司
《中国半导体行业企业名录》
欢迎订购：
《中国半导体产业发展报告（2019版）》
《亲历中国半导体产业的发展》
全球IC设计厂营收排名出...
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国内新闻
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集成电路
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台积电上调全年资本开支，AMD锐龙9有...
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10-18
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集成电路
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我国科学家在单层铁磁材料GdAg2中发...
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10-18
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集成电路
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台积电发布Q3季度财报
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10-18
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维信诺（合肥）G6全柔AMOLED生产线主体结...
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75个项目、投资额近1770亿元！徐州新添一...
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集成电路
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英特尔：数据的深挖和使用能力将成为...
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中晶嘉兴年产480万片12英寸大硅片项...
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集成电路
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7nm+EUV工艺大规模量产，EUV光刻机销...
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10-18
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打破9年成长记录！2019年...
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国际新闻
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集成电路
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ASML第三季接23台EUV系统订单
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10-18
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综合
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日本PCB产量遇今年最大下滑，软板减量近...
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综合
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涉嫌有碍竞争，欧盟或今日对博通执行临时...
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10-18
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集成电路
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与台积电争晶圆代工头牌，三星向ASM...
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光伏产业
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德国最大光伏电站开建 装机容量超过...
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光伏产业
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多晶硅价格暴跌，瓦克下调利润预期
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光伏产业
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BP和壳牌联合竞标特多可再生能源项目...
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10-18
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LED&MEMS
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欧盟计划升级1000万根街头灯柱为“智...
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10-18
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微软、Intel再携手 制定...
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热点观察
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计算机与软件
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中国计算机大会开幕：8000人参会...
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计算机与软件
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微软将于12月16日关闭Windows P...
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通信与网络
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重庆加快推动5G发展 努力建设全国...
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人工智能
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中俄东线天然气管道：国内首条智能化...
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百度CTO王海峰:软硬协同共推深度学习...
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苹果申请新专利：研发可穿戴设备“智...
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华为发布5G全系列解决方案：包含L3级...
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现代与HERE开展高精地图与定位服务合...
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东芝推出XL-FLASH 3D SL...
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新产品与技术
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LG推出全球第一款基于高通技术的5G车...
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仅1年实现从无到有，我国自研引力参...
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大连化物所研发出应用于锌溴液流电池...
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Arm：在共同架构下推动全面运算(Tot...
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为石墨烯双电层储能提供基础，中科大...
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赛普拉斯针对PC的海量细分市场推出U...
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清华大学魏飞团队实现一步法制备99....
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AMD Zen 3/Zen 4架构细节公布 米兰芯...
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